2024年8月30日,“后摩爾集成電路芯片叢書”第一次編委會會議暨叢書啟動會在科學出版社文津廳順利召開,主編郝躍院士、黃如院士主持會議,李樹深院士、彭練矛院士、鄭婉華院士、清華大學集成電路學院院長吳華強、國家自然科學基金委信息四處副處長唐華、華為海思首席科學家王志敏、各分冊主要作者等頂尖專家學者濟濟一堂,科學出版社彭斌總編輯、趙艷春副編審參加會議。會議旨在明確叢書的愿景與目標,確定叢書的風格與標準,并規劃出版的重要時間節點。
郝躍院士回顧了“后摩爾時代新器件基礎研究重大研究計劃”取得的重要成就,更對叢書的編寫寄予厚望。黃如院士提到叢書不僅是“后摩爾時代新器件基礎研究重大研究計劃”的成果總結,更是中國集成電路發展歷程的見證,其意義深遠,不可估量。吳華強院長詳細介紹了叢書的整體情況。
科學出版社總編輯彭斌,對各位院士、專家的到來表示歡迎和感謝,對“后摩爾集成電路芯片叢書”的啟動表示熱烈祝賀。
各分冊圖書的主要作者介紹每本圖書的主要內容和特點。郝躍院士、黃如院士、彭練矛院士、王志敏首席科學家、吳華強院長、彭斌總編輯等與會專家紛紛就叢書的前沿性、先進性、系統性等方面提出了寶貴的意見和建議。
“后摩爾集成電路芯片叢書”啟動會的圓滿召開,標志著我國集成電路芯片領域的一項重大文化工程正式拉開序幕。在各位院士、專家的共同努力下,“后摩爾集成電路芯片叢書”將成為我國集成電路領域的一座里程碑,不僅記錄了中國集成電路發展的足跡,更將引領我國集成電路芯片產業邁向新的高度。